低压智能电容器投切方式比较分析

 随着对供电质量要求的不断提高和节能降耗的需要，无功补偿装置的使用量正在**增长。南德电气作为国内较早致力于先进投切控制技术的智能电容器研发生产厂家之一，一直致力于为客户提供相关领域的**解决方案。本文仅对电容器的投切方式进行一些简单的比较分析，供参考:
  1、机械式接触器投切电容装置
  接触器投入过程中，电容器的初始电压为电压零点，触点闭合瞬间，电压不为零、但是也有时可能处在高峰值（较少为零），会产生合闸涌流。虽然价格低，初期投入成本上升了不少，无漏电流 ，但涌流大，寿命短，故障多，维修费用高。 
  2、电子式无触点可控硅投切电容器的装置 
  由可控硅控制投切的电容器，采用过零触发电路，检测当施加到可控硅两端电压为零时，发出触发信号，导通可控硅；此时电容器的电压与电网电压相等，没有合闸涌流，使用寿命长、维修少，投切速度快，但价格高、发热严重、耗能、有漏电流。
  3、复合开关投切电容装置
  复合开关投切电容器，先由可控硅在电压过零时投入电容器，然后再由磁保持继电器触点并联闭合，可控硅退出，电容器在磁保持继电器触点闭合下运行，无涌流，不发热，节能 ；但价格高、寿命短、故障较多、有漏电流。